合金（Ti）及其合金由于其优异的物理性能和生物安全性而被用作整形外科和牙科除此以外中。尽管与肽键物除此以外相比，合金较强更好的穿孔传导性能，但仍需要强化软组织生长优点才能提高手术特性并强化康复手术干预。本研究中，我们展示了一种精致的很薄改性解决方案，可通过很薄引发的质子转回基团肽键（SI-ATRP）通过反应共聚物的接枝过程来增强Ti很薄的穿孔传导性。然后，顺利地进行了P15肽（成穿孔细胞结合基序）的肽键冠词合。游离研究表明，很薄润色可促进成穿孔细胞在6和24 h附着在Ti盘上。此外，对于很薄改性的合金，成穿孔细胞的磷组分沉积岩要大于随机导电到合金很薄的普通合金和P15。综上所述，这些得出结论，将P15后肽键原属较强肽键物插件的Ti很薄的解决方案不必要强化穿孔整合的结果，从而提高患者的生活密度。原始原文：Fu L, Omi M, et al., Covalent Attachment of P15 Peptide to Ti Alloy Surface Modified with Polymer to Enhance Osseointegration of Implants. ACS Appl Mater Interfaces. 2019 Oct 10. doi: 10.1021/acsami.9b14651.
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